随着电子制造业工艺不断升级，高温制程对遮蔽材料提出严苛要求。聚酰亚胺（PI 高温胶带）凭借耐 260℃短时高温、绝缘性强、撕除无残胶等特性，广泛应用于 PCB 波峰焊、回流焊保护工序。东莞市辰滔新材料专注研发生产聚酰亚胺高温胶带，基材韧性好，硅胶涂层附着力稳定，经受高温烘烤后不易脱胶，有效保护线路板无需焊接区域。所有产品通过 RoHS 环保检测，适配消费电子、电源、新能源控制板生产。辰滔新材料可提供多种厚度、宽度分切定制方案，一站式满足电子工厂高温遮蔽需求。